【摘要】
使用激光切割銅箔，銅箔也是電子工業中常用的元件之一。該電解質為負電解質，將其沉淀于電路板基底上的一層，并作為電路板的導電體。銅箔是很薄的銅制品。銅和紙一樣，厚度也是微米。通常為5um-135um，越薄越寬越難制作。簡而言之，將銅壓成非常薄的薄片就是銅箔。
使用激光切割銅箔，銅箔也是電子工業中常用的元件之一。該電解質為負電解質，將其沉淀于電路板基底上的一層，并作為電路板的導電體。銅箔是很薄的銅制品。銅和紙一樣，厚度也是微米。通常為5um-135um，越薄越寬越難制作。簡而言之，將銅壓成非常薄的薄片就是銅箔。
紫外激光切割機在銅箔切割應用中得到了廣泛的應用。銅箔切割的難點是切邊不炭化，沒有毛刺，銅箔不變形，實現了卷卷對卷的加工方式。普通的激光切割機熱影響大，使用方向不同，精度比紫外激光切割機低。邊部炭化時，邊沿的熱效應就是銅箔翹曲變形。
銅箔激光切割的優勢在于激光是冷源，對加工材料熱影響小，加工間隙小，加工邊光滑，無毛刺，尤其適合銅箔、超薄金屬合金等超薄金屬材料的切割。另外，它在導電金屬薄膜領域也得到了廣泛的應用。紫外激光切割機采用鏡面掃描，底部真空吸附，冷源減少熱源影響，實現銅箔切割完美，也適合超細金屬切割。
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