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Product description
Features
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。
設(shè)備特點：
切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。
Parameter
| ITEM序號 | 參數(shù) | 數(shù)據(jù) | 參數(shù) | 數(shù)據(jù) |
| 1 | 切割精度 | 0.01mm | 定位方式 | 色標(biāo)傳感/視覺定位 |
| 2 | 結(jié)構(gòu)形式 | 板料 | 輸入文件 | PIT/DXF文件 |
| 3 | 外形尺寸 | 2000*1600*1600mm | 電源特性 | AC220V 50HZ |
| 4 | 最大寬幅 | 600mm | 工作環(huán)境 | 溫度20°C 相對適濕度40%-70% |
| 5 | 適應(yīng)材料 | PCB、FPC | 整機重量 | 1000KG |
| 6 | 光源 | 紫外、綠光 | ||
| 7 | 激光能量 | 10W/20W/30W |
Why
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