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        激光模切機(jī)_塑料激光焊接_薄膜激光打孔【萊塞激光】

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        PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹

        發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-06-18 15:32:33

        【摘要】

        PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底,通常分為銅基底,鋁基底,玻璃纖維基底,環(huán)氧樹(shù)脂等,不同材料在選擇上有區(qū)別,例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光

        很多客戶在咨詢PCB激光切割機(jī)使用情況時(shí),常會(huì)問(wèn)到PCB使用什么類型的激光切割機(jī),能加工多大尺寸,加工效果如何,激光切割PCB的速度如何,價(jià)格如何,萊塞激光對(duì)這些問(wèn)題從PCB激光切割機(jī)的原理開(kāi)始介紹,幫助賓客初步了解PCB設(shè)備的使用情況,對(duì)后續(xù)試樣、試驗(yàn)有一個(gè)初步的了解。

        PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底,通常分為銅基底,鋁基底,玻璃纖維基底,環(huán)氧樹(shù)脂等,不同材料在選擇上有區(qū)別,例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光切割機(jī),聚焦頭穿透式切割,輔之以輔助氣體(氮?dú)狻⒀趸鍤狻⒖諝?切割,而玻璃纖維板等非金屬材料一般使用綠光激光切割機(jī),紫外激光切割機(jī)等。萊塞激光用于紫外激光切割PCB設(shè)備的原理分析。

         

        激光切割機(jī)的研究與應(yīng)用:

        PCB紫外激光切割設(shè)備是指利用355個(gè)紫外光束,通過(guò)擴(kuò)束鏡、振動(dòng)鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件對(duì)一個(gè)小于20微米的光斑進(jìn)行聚焦,通過(guò)軟件控制振動(dòng)鏡XY馬達(dá)的偏轉(zhuǎn),使光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動(dòng),通過(guò)控制光斑移動(dòng)方式,在一定范圍內(nèi)進(jìn)行一次掃描,然后將材料表面一層剝離,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割。但超出鏡片掃描范圍時(shí),需控制材料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)方式進(jìn)行加工,根據(jù)材料的大小可選用XY型或XY型平臺(tái)結(jié)構(gòu)。一般情況下,Z軸直線電機(jī)的焦距可根據(jù)材料厚度進(jìn)行調(diào)整,UV激光切割機(jī)的焦深相對(duì)較短,需要隨時(shí)根據(jù)加工要求調(diào)整焦距,如切割FPC柔性線路板和切割2mm硬板時(shí),需調(diào)整焦距差。

        也就是說(shuō),紫外激光切割機(jī)是一套綜合的光機(jī)電信息設(shè)備,設(shè)備結(jié)構(gòu)由UV、XY直線工作臺(tái)、驅(qū)動(dòng)裝置、工控機(jī)、高速鏡片、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、吸塵器、外光路、機(jī)臺(tái)等組成。

         

        激光切割對(duì)PCB的影響:

        紫外激光切割中pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等因素密切相關(guān),一般要求紫外激光切割機(jī)頻率高,脈寬窄,單脈沖能量大,外光裝置盡量采用高精度裝置。從萊塞激光經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,激光切割PCB通常在切割截面上有輕微的碳化,但并不影響它的抗氧化性能,而要達(dá)到完全無(wú)碳化,就必須降低切割速度,并需要客人的配合。

         

        PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹(圖1)

        紫外激光切割印刷電路板:

        紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系,切割效果問(wèn)題也需要考慮進(jìn)去。一般而言,紫外光功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

        有的客戶問(wèn)到切割速度一秒鐘可以切割多長(zhǎng)的距離,是否可以達(dá)到銑刀80mm/s的速度,這里萊塞激光也給大家?guī)?lái)了一個(gè)概念,紫外激光切割PCB不是直接切割的,而是掃描式切割的切割方式,比如用18W的光頭,100mm透鏡,切割光頭的FR4,切割速度一般在20-30mm/s之間,具體算法是一個(gè)預(yù)估價(jià)。如果比起來(lái),100mm的FR4需要裁剪,掃描30次,使用80%的功率,裁剪速度3000mm/s,然后換成30mm/s即可裁剪。實(shí)際切割速度需要根據(jù)試驗(yàn)打樣確定,這些速度只能作為參考,不能作為實(shí)際指示器,一個(gè)比較合理的指示器是:根據(jù)每一批中每一小塊的加工節(jié)奏計(jì)算加工速度。要從生產(chǎn)線的節(jié)奏,加工的效果,設(shè)備的成本計(jì)算等方面綜合考慮。

         PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹(圖2)

        PCB設(shè)備紫外激光切割價(jià)格:

        價(jià)錢問(wèn)題一直是老生常談的問(wèn)題,我們紫外激光切割機(jī)的生產(chǎn)廠家是幫助客人選擇型號(hào),配合客人開(kāi)發(fā),提供解決方案,客人考察后需要有預(yù)算目標(biāo),根據(jù)實(shí)際需求決定,同時(shí)還要考慮使用壽命,維修費(fèi)用等問(wèn)題。


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