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• 激光封裝技術的應用領域有哪些？（激光鍵合）

  這些年，隨著5G的發展。電動汽車、物聯網、人工智能、云計算、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受關注。新材料、下游終端的研發和應用也逐漸受到關注。芯片生產線數量的增加，顯示密封和檢測行業的市場空間非常大。

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• 激光玻璃封裝工藝是怎么實現的？

  好的封裝是得到穩定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設備的重要考慮因素。

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• 塑料微流體設備的激光鍵合

  微流體裝置的開發已在實驗室中證明是成功的。隨著數量的增加，塑料因其相對較低的成本和固有的透明度而成為理想的材料。

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• 什么是激光鍵合和拆鍵合？激光鍵合還有哪些應用？

  目前普遍使用的是鍵合技術是：共熔鍵合技術和陽極鍵合技術。共熔鍵合技術已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等都需要在襯底上鍵合機械支持結構。

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• 微流控的材料特點和激光鍵合

  什么是微流控芯片技術？微流控技術是以微管道為網絡基礎，將微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設備，最大限度地集成了采集、稀釋

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