【摘要】
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線，允許將其清潔、精確地分離為各個部分（分離）。
激光陶瓷劃痕
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線，允許將其清潔、精確地分離為各個部分（分離）。
根據應用要求和為此選擇的激光源，使用固定光學或振鏡掃描儀處理基板。超聲波脈沖激光通過近冷過程產生無劃痕的脊線和較低的熱材料張力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、復合陶瓷
用激光打電路板
優點：快速、靈活、無殘留
劃線是一種用于預切割印刷電路板的過程。在面板的邊緣創建了預定的斷裂點，以便它們以后可以沿著預定的斷裂點快速輕松地斷裂。
所有厚度為0.3毫米至2毫米的電路板都可以進行刻劃。
激光劃線有哪些優勢：
由于非接觸式和無振動刮擦，不會產生機械應力或損壞
產量增加：電路的可靠性顯著提高
通過優化利用效益來減少材料的使用
尖端的技術清潔度
無塵處理 （通過材料的蒸發和抽吸）
材料種類的靈活性
無需額外設置時間即可實現復雜的切割輪廓
無碳化：不燃燒材料
由于跨機器和校準的過程參數，可重現的過程質量
靈活的自動化程度：獨立或作為完全集成生產線的一部分
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