隔磁片自動激光模切切割工藝

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。

小型激光模切機以其獨特的特點在現代加工行業中脫穎而出。首先，其最顯著的特點是高精度，能夠實現對微小和復雜圖形的精確模切，確保產品邊緣光滑、尺寸精確，滿足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機具備高效率的生產能力。激光技術使得模切速度大幅提升，同時減少了傳統模切所需的刀具更換和調試時間，從而顯著提高了生產效率。

此外，該設備展現出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應不同厚度和硬度的材料，實現多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機設計緊湊，占地面積小，便于安裝和移動，特別適合空間有限的加工環境。同時，其智能化操作界面使得操作更加簡便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設計特點，成為現代加工行業中不可或缺的重要設備。