PET薄膜易撕口/自粘式標簽切割

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

降低生產成本:激光刻印為全自動飛行刻印，無需人工維護和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業時可直接套上對應空白膠管即可作業，且不會有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術有效的對產品標識假冒起到抑制作用，激光刻印的標識無法擦除，防偽效果明細;且可增加產品附加值，使產品看上去檔次更高，提升產品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標識永存，有利于產品跟蹤記錄，刻印出來的產品批號生產日期、班次等,使每一個產品得到很好的跟蹤性能。

環保、安全:激光刻印不產生任何對人體和環境有害的化學物質。符GB7447-87;GB31020-88標準,是環保型高科技產品。

智能化:激光打標機系統可配合MESS系統，利用掃描槍導入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。