標(biāo)簽激光模切

產(chǎn)品應(yīng)用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡(jiǎn)易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應(yīng)用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點(diǎn)簡(jiǎn)介:

這款激光蝕刻設(shè)備采用高精度振鏡系統(tǒng)，定位精度±0.1mm，支持大幅面快速加工，速度0-8000mm/s可調(diào)，最小線寬0.1mm。配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，確保加工一致性，滿足各類(lèi)發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。

發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢(shì):

發(fā)熱片激光蝕刻技術(shù)憑借超高精度的微米級(jí)加工能力，使線路更加精細(xì)均勻。這項(xiàng)技術(shù)采用數(shù)字化編程實(shí)現(xiàn)智能控制，加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍，同時(shí)完全杜絕化學(xué)污染，符合最嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。其誤差控制在0.05mm以?xún)?nèi)，產(chǎn)品一致性高達(dá)98%以上，特別適合新能源汽車(chē)、智能家電等高精度要求的應(yīng)用場(chǎng)景，正在成為發(fā)熱片制造的新標(biāo)準(zhǔn)。

蝕刻技術(shù)精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達(dá)5微米，確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴(yán)格品質(zhì)控制，以滿足不同客戶(hù)對(duì)電阻值的具體要求。

工藝特點(diǎn):

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對(duì)于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)熱片應(yīng)用領(lǐng)域:

1、熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱板;

2、烤杯(盤(pán))機(jī)加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機(jī)加熱片;

5、醫(yī)療設(shè)備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設(shè)備加熱;

8、半導(dǎo)體加工設(shè)備;

9、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設(shè)備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設(shè)施、飛機(jī)儀表以及水力設(shè)備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務(wù)設(shè)備應(yīng)用;

14、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫等等用途。

易撕線激光切割機(jī)適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機(jī)。

食物包裝膜，塑料薄膜，復(fù)合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作；

◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)激光功率穩(wěn)定；

◆支持實(shí)線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達(dá)100,000小時(shí)，免維護(hù)，適應(yīng)惡劣環(huán)境；

◆屬無(wú)觸點(diǎn)加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標(biāo)記質(zhì)量好；

◆無(wú)需耗材，采用水冷裝置，整機(jī)耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費(fèi)用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細(xì)、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線自動(dòng)化操作，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專(zhuān)業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。

• 可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。