PCB電路板激光切割機的簡要介紹

廠家在選擇印刷電路板激光切割機時，會問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？價格如何？事實上，紫外激光切割機的加工技術已經成熟。以下是電路板紫外激光切割機的簡要介紹。

紫外激光切割機的組成和原理：

印刷電路板紫外激光切割機是指利用355nm紫外激光，通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦形成小光斑，通過軟件控制振鏡XY電機的偏轉，光斑在聚焦鏡的掃描范圍內移動，通過控制光斑的移動方式，一次掃描，一次剝離材料表面的材料，從而達到切割材料的目的。到切割材料的目的。而且超鏡面掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機的移動拼接方式進行加工，根據材料的大小選擇龍門結構或XY平臺結構。一般情況下，Z軸直線電機的焦距會根據材料的厚度進行調整，紫外激光切割機的焦距比較短，需要隨時根據加工要求進行調整。

紫外激光切割機的加工尺寸：

單機紫外激光切割機的尺寸理論上沒有限制，可以根據各大企業的需求定制。

紫外激光切割機的效果。

UV激光切割pcb的效果與激光參數、光路裝置、加工速度等條件密切相關，一般要求UV激光切割機頻率高，脈寬窄，單脈沖能量高，外光路裝置盡量采用高精度裝置。

紫外激光切割機的速度：

UV激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關系，同時也要考慮切割效果問題。一般而言，UV激光的功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

紫外激光切割機的價格：

價格這個問題，決定權在企業手中，各企業考察后要有實際目標，根據實際需要決定，同時要考慮壽命、維護成本等問題。

要實現PCB紫外激光切割機的全面應用，還是需要各大企業廠商和激光供應商的合作，只要熟悉對方，就能實現雙贏。