多層復合包裝袋如何進行激光打孔且不打穿

常規虛線刀加工中容易撕線的問題

薄膜上容易撕裂的傳統加工方式是用虛線刀加工。薄膜在生產容易撕裂的線加工時，用手動控制刀片打孔薄膜，由于作業人員的操作不同，加工后容易撕裂的線孔截面大，容易撕裂的線整體平面度不同，容易撕裂的線容易破裂，產品合格率低，容易影響后續操作，而且刀片和加工時使用的壓輥容易破損，基本上刀片和壓輥在一個月內廢棄，生產成本和帶來的工作量提高，容易撕裂的加工效率低，工作強度大。

易撕線激光打孔裝置描述

由于激光應用領域的不斷擴大，激光在薄膜包裝工業中的應用不斷提高，激光加工已成為PE,PVC,PET薄膜加工工業中新的技術標準。萊塞激光為薄膜易撕裂、定量通風孔設計，標記速度快、設備操作簡單、性能穩定、壽命長等。它是一種集激光技術、光學技術、精密機械、電子技術、計算機軟件技術、制冷技術等多學科于一體的高新技術產品，與傳統機械齒輪壓孔相比，速度快，可更均勻地調整孔徑大小，可實現任意方向形狀的易撕裂孔標記。

易撕線激光打孔裝置的優點

一、速度快

裝備聯機標志易撕線的大速為280-300m/min（取決于工藝）

二、加工幅面大

在300×300毫米范圍內實現任意圖形的標記和切割。

三、穩定性好

該機采用全封閉光路，原裝CO2射頻激光，均配備高速掃描振鏡和擴束聚焦系統，具有嚴格的多保護控制設計(電網電壓欠壓保護、工作電流過流保護、冷卻循環水流保護、水位及水溫保護)，保證了設備的整體穩定、高穩定性、抗干擾工控機智能控制，24小時連續穩定可靠運行。

四、操作簡單

特殊控制軟件，實現任意形狀的標記。

五、高精度傳感器

旋轉模擬編碼器精確檢測生產線速度。

RGB傳感器準確高速定位飛行標記位置。

易撕線激光打孔設備適用于行業

食品飲料、文化用品、五金工具、日用品、化工用品、電子電器、金屬制品等行業的定量通風孔、易撕裂、熱封標簽激光刻印。

相關文章推薦：

薄膜包裝市場的發展歷程