反光鏡發熱片線路激光蝕刻工藝

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現大規模在線生產；

4. 性能穩定，焊接強度高，精細化程度高；

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。