微流體芯片以和復雜氣流道的鍵合方案??塑料激光焊接

伴隨著時間的推移品質的提高，人們對生活的要求和對醫療保障的要求也越來越高。各大醫療器械公司在醫療器械研發上投入越來越多，醫療器械生產技術不斷完善，巨大的資金支持促使許多最新技術應用于醫療器械生產。

塑料激光焊接工藝是20世紀90年代興起的一種新型塑料焊接工藝。該工藝是一種非接觸式焊接方法，在焊接過程中不會產生振動、噪聲和灰塵。這是一種非常干凈的精密焊接方法，非常適合醫用塑料制品的精密焊接。

在塑料激光焊接過程中，特定波段的激光從激光頭射出，穿透待焊接工件的上塑料，被工件的下塑料表面吸收。下塑料表面熔化后，熱量傳遞到上塑料下表面，開始熔化。在夾具壓力的作用下，熔化部件焊接在一起，冷卻后形成牢固的焊縫。

微流體芯片

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測步驟集成到一個非常小的塑料基芯片中，使用于檢測的試劑量變成微升級，甚至納生或皮膚升級。微流體芯片除了使用少量試劑外，還具有反應速度快、可丟棄等優點。

微流體芯片是近年來在中國大力開發的一個項目。微流體芯片實際上是一個微診斷平臺，可以快速診斷疾病，節省大量的人力物力資源。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適用于不發達或偏遠地區疾病的快速診斷。微流體芯片使用方便，但生產微流體芯片并不容易。

微流體芯片由蓋片和玻璃片組成。蓋板為塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料薄膜；許多復雜的精密通道是通過雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的，通道的寬度一般在100微米到1毫米左右。為了密封這些精密通道，通常的工藝主要包括超聲波、熱壓和膠合工藝，這些工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生大量的溢流和粉塵，破壞和污染通道；熱壓工藝熱影響面積過大，易變形溢出，破壞通道結構，熱壓工藝生產效率低；膠水粘合會使膠水進入通道，污染通道。同時，生產需要增加點膠和膠水固化工藝，增加成本。為了解決上述問題，最可靠的工藝是塑料激光焊接工藝。微流體芯片的激光焊接工藝主要是覆蓋的焊接工藝。

掩模焊接過程采用線性激光束，掩模部分屏蔽流動通道。當激光束掃過芯片時，需要焊接的部分被焊接，流動通道不會受到影響，因為掩模會阻擋激光。掩模焊接的焊接精度(焊絲邊緣至流動通道)可達0.1mm這種精度可以滿足大多數臨床微流體芯片的要求。

塑料激光焊接必須用夾具夾緊待焊接的上下工件。使用夾具的目的是使待焊接上下工件的焊接表面緊密貼合。對于大面積工件，由于注塑件不可避免地變形或表面不均勻，很難使用夾具確保焊接表面緊密貼合。我們在這方面有豐富的經驗供參考。