【摘要】
薄膜是一種薄而軟的透明薄膜。它是由塑料、粘合劑、橡膠或其他材料制成的。薄膜科學解釋為：原子、分子或離子沉積在基板表面形成的二維材料。如：光學膜、復合膜、超導膜、手機防爆膜、偏光片、塑料膜等。薄膜廣泛應用于電子電器、機械、印刷等行業(yè)。今天我們將討論薄膜激光切割的過程。
薄膜是一種薄而軟的透明薄膜。它是由塑料、粘合劑、橡膠或其他材料制成的。薄膜科學解釋為：原子、分子或離子沉積在基板表面形成的二維材料。如：光學膜、復合膜、超導膜、手機防爆膜、偏光片、塑料膜等。薄膜廣泛應用于電子電器、機械、印刷等行業(yè)。今天我們將討論薄膜激光切割的過程。
薄膜產品通常需要在生產后進行分割，以獲得所需的后續(xù)產品。在傳統的加工生產中，薄膜半成品的切割采用機械沖壓。機械沖壓切割存在諸多問題，如沖壓凹凸模容易丟失，沖壓切割產品不方便，切割容易出現毛刺或撕裂，導致生產效率低，產品產量低，需要大量勞動力。
以手機屏幕保護膜為例，由于手機屏幕保護膜一般由多層保護膜制成，沖壓分割容易出現邊緣不均勻、多層膜一致性差等缺陷，極大地影響其屏幕保護效果。為了改善上述問題，目前有激光切割方法，可以很好地完成多層薄膜的切割。但由于激光切割功率高，薄膜邊緣容易變黃、變黑、變焦。上述現象會嚴重影響成品薄膜的外觀效果，當然也會破壞薄膜的使用效果。
此外，目前的激光切割方法一般是將薄膜夾在夾具上，然后通過調整激光焦點在薄膜上的路徑進行切割。在此過程中，薄膜的準確定位是否會對切割成品的質量產生決定性的影響。傳統的激光切割通常依靠夾具與薄膜上的定位點相匹配來實現定位。這種夾具定位精度有限，薄膜上印刷的定位點相對邊緣誤差較大。因此，目前使用的定位方法存在精度不足、誤差大的缺點。綜上所述，所有的薄膜切割方法都存在許多缺陷。
萊塞激光開發(fā)的薄膜激光切割設備克服了現有薄膜切割技術的缺點，切割效率高，成品產量大大提高，人員配備減少。結構簡單，定位準確，調整方便，滿足自動化要求。采用高動態(tài)剛性系統，滿足高速、高精度、高效的激光切割。精密激光切割無振動偏差，模具切割間距穩(wěn)定，性能優(yōu)異。可滿足各種薄膜產品的外觀切割、尺寸切割、全切割、半切割等功能。
主要用于GDF膜、偏光片、觸摸屏PET、OCA、電子紙、手機防爆膜、柔性oled等非金屬膜材料的高精度切割。
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