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      IVD工業(yè)中所應用的微流控鍵合技術

      發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時間:2022-03-21 13:38:48

      【摘要】

      目前,微流控芯片主要采用PC+PC。PMA+PMA等材料的主流焊接方向為透明+黑色焊接。透明+透明焊接。這兩種焊接激光波段也不同。例如,在傳統(tǒng)的透明和黑色不透明材料焊接中,我們選擇激光類型約為1000nm的激光焊接,透明焊接等特殊焊接方法,如透明焊接,我們將使用約2000nm的激光焊接。

      IVD的全名是invitrodiagnosticproducts,用中文翻譯成體外診斷產(chǎn)品。IVD是指醫(yī)療器械、體外診斷試劑和藥物。IVD作為醫(yī)療器械的一個分支,是一項特殊的規(guī)定和法規(guī)。IVD作為醫(yī)療器械的獨立分支,在國際上有自己獨特的定義和管理體系,特別是美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)和歐盟(EC)。IVD主要包括儀器、試劑或體外診斷系統(tǒng)。然而,在中國,IVD沒有單獨的區(qū)別和定義,即沒有IVD的概念。此外,IVD概念中常見的產(chǎn)品也分散在醫(yī)療器械、體外診斷試劑和藥物等不同領域。除放射性核素標記法用于血源篩查外,IVD產(chǎn)品還被定義為藥物管理的體外診斷試劑。

      IVD工業(yè)中所應用的微流控鍵合技術(圖1)

      IVD工業(yè)中所應用的微流控鍵合技術(圖2)

      我們今天討論的是微流控芯片在塑料激光焊接IVD產(chǎn)品中的應用,這是一個處理極微量液體的新技術平臺。微流體技術廣泛應用于生物學中,其主要特點和優(yōu)點是將細胞培養(yǎng)、實驗處理、成像、檢測等環(huán)節(jié)高度集成在芯片上。微流體控制芯片由微通道、微泵、微閥等組成。當晶片變小時,對所需材料的選擇和加工設備的要求將越來越高。目前,為了追求大規(guī)模、廉價、高塑性芯片的制造,大多數(shù)選擇有機聚合物作為主要材料,這也為激光焊接的應用開辟了新的領域。

      現(xiàn)在,我們知道傳統(tǒng)的微流控芯片密封技術包括離化鍵、薄膜法、超聲波焊接、熱壓連接等,激光焊接是近年來新興的焊接技術。與其他幾種密封方法相比,塑料激光焊接具有焊接精度高、牢固、密封不透氣、無降解樹脂少、碎片少等明顯優(yōu)點。

      無殘留激光焊接的優(yōu)點使其更適合國家食品藥品監(jiān)督管理局控制的藥品,特別是微流控制產(chǎn)品中的大量微流道。激光控制計算機方便,可靈活到達零件的每個細節(jié)。與其他熔化方法相比,激光焊接大大降低了產(chǎn)品的振動應力和熱應力,大大降低了產(chǎn)品的老化速度。

      IVD工業(yè)中所應用的微流控鍵合技術(圖3)

      目前,微流控芯片主要采用PC+PC。PMA+PMA等材料的主流焊接方向為透明+黑色焊接。透明+透明焊接。這兩種焊接激光波段也不同。例如,在傳統(tǒng)的透明和黑色不透明材料焊接中,我們選擇激光類型約為1000nm的激光焊接,透明焊接等特殊焊接方法,如透明焊接,我們將使用約2000nm的激光焊接。從圖1可以看出,普通1000nm波段的激光穿透率在透明和透明PC焊接中達到95%以上。由于T(穿透率)+R(反射率)+A(吸收)=1,平面塑料的焊接反射率幾乎為0,因此很容易得出100nm波段激光對透明材料的吸收率只有5%左右。但2000nm波段的激光透過率僅為5%-20%左右,吸收率為80%-90%。

      透明塑料激光焊接在激光焊接領域存在諸多問題,如。

      1.焊接后彎曲。

      2.焊接過程中的流路熔接。

      3.焊接時產(chǎn)生腫瘤。

      4.焊接時產(chǎn)生氣泡。

      5.熔融深度無強度。

      我們可以從多方面解決上述問題。

      1.優(yōu)化光學模式。

      2.改進激光工藝。

      3.增加設備本身的質量監(jiān)控技術,形成閉環(huán)控制。因此,在塑料激光領域,它不僅具有設備制造能力,還具有設備制造能力+激光自主開發(fā)能力+整體工藝解決方案。

      我公司在該領域的市場上有自己的全套工藝解決方案,開發(fā)了透明塑料激光焊接激光器,為項目的開發(fā)帶來了極大的靈活性和便利性,具有更好的激光控制。激光可控,開發(fā)靈活,設備穩(wěn)定性好。


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