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      醫用芯片的激光切割應用

      發布人:萊塞激光 發布時間:2021-05-26 18:02:18

      【摘要】

      經過近一年多的全球疫情危機,人類越來越重視醫療生物技術的研究和發展。目前,醫用芯片等應用領域非常稀缺,需要突破。

      經過近一年多的全球疫情危機,人類越來越重視醫療生物技術的研究和發展。目前,醫用芯片等應用領域非常稀缺,需要突破。

      醫療器械關系到人類的生命安全,在人類生活中發揮著重要作用。中國的醫療器械加工制造技術受到國際先進科技公司的嚴重制約,直到高精度激光微加工的應用,中國的醫療器械制造質量大幅提高,醫療器械銷售量增加,醫療工業發展加快。

      醫用芯片的激光切割應用(圖1)

      微流控芯片由于將生物、化學、醫學分析過程中的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元整合到一個微米尺寸的芯片中,用于實現自動完成分析,因此得到了廣泛的應用。由于其在生物、化學、醫學等領域的巨大潛力,已發展成為生物、化學、醫學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的新研究領域。醫用電子芯片中的一些微型流道需要通過激光切割加工,但激光切割微流控制芯片的薄膜時,一般存在流道邊緣碳化嚴重現象,影響微流控制芯片的裝配和檢測精度。

      醫用芯片的激光切割應用(圖2)

      因此面向醫療器械的激光微加工系統作為加工精度、穩定性等特性,形成了重要功能、標準專機、自動化系統、輔助服務的自主化系統解決方案。

      醫用芯片的激光切割應用(圖3)


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