面膜激光模切工藝與普通刀片切割工藝的對比

亞克力激光切割機特點：

1、雕刻路徑的優化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節省時間，提高工作效率。

2、系統調入圖像數據后，可進行簡單的排版編輯(如縮放、旋轉、復制等)。

3、可分層輸出數據，每層可自動定義參數。

4、雕刻圖像、畫線、切割、雕刻矢量圖，并設置雕刻精度。

5、配備千業激光主板，可實現脫機、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿足包裝印刷行業的要求。

7、開發的控制軟件具有獨立的知識版權，可實現雕刻切割參數設置、包線切割功能、包線自動生成、雕刻區域及其參數、外框切割等。

適用范圍：

該設備主要適用于亞克力、廣告發光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

萊塞LS-FT臺式系列光纖激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統，確保了優質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統集成了工業系統、三維工作臺和升降支架，光纖激光打標機光束質量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應用于塑膠按鍵、手機透光鍵等行業的打標工作。
適用材料和行業應用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂等材料。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。